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        創寶來科技芯資訊:印度半導體產業能否騰飛?

        發布時間:2023/7/26


        印度半導體領域正在逐漸增長,這一點從以下事實可見一斑:到 2026 年,印度的半導體消費額可能會超過 800 億美元,到 2030 年將超過 1100億美元。

        1987年,由于當時政府的政策不力,印度錯過了半導體巴士,目前在全球半導體競賽中落后了12代。然而,由于技術的發展和電子設備需求的激增,印度的半導體市場正在經歷快速增長和轉型。

        印度為何錯過半導體巴士?

        半導體或俗稱芯片處理器是我們的手機、計算機、國防設備、衛星以及智能家電、游戲和汽車最重要的組件之一。過去我們都見證過汽車交付的漫長等待。主要原因是對半導體或芯片處理器的依賴。

        芯片短缺的原因很簡單,印度不生產芯片,其半導體需求的 100% 依靠進口(2020 年約為 150 億美元),其中 37% 是從中國進口。隨著 5G 的使用,到 2025 年,這一需求可能會增加到 320 億美元


        目前,領先芯片制造的國家是韓國、臺灣和中國。目前芯片制造業價值374億盧比。芯片制造涉及三個階段:設計制造(芯片制造)測試和組裝

        價值鏈中的半導體制造:

        印度有能力設計芯片、測試和組裝它們。然而,它并沒有捏造。印度空間研究組織(ISRO)和國防研究與發展組織(DRDO)擁有各自的晶圓廠。此類代工廠主要是為了自身的需求。

        同時,一些參與設計測試和組裝的公司被稱為集成器件制造商(IDM)。這些從事芯片設計的公司有ARM、Nvidia、高通、蘋果。

        印度失去公共汽車的地方在于它沒有在大型制造工廠進行芯片制造,這些制造工廠被稱為制造代工廠(FAB),它們是主要的就業創造者和創造者。

        這種處于不利地位的過程始于 1960 年,當時仙童半導體公司決定在印度建造一座晶圓廠。然而,由于紅色統治,他們離開印度并在馬來西亞設立了工廠。

        1962年,政府旗下的巴拉特電子有限公司曾建立了一家生產硅和鍺晶體管的工廠,但也遭遇了同樣的命運,因為無法達到國際標準,并于1987年被迫關閉。

        IISC 教授 AR Vasudeva Murthy 幫助建立了 Metkem Silicon Ltd,該公司與 Bharat Electronics Limited (BEL) 合作生產半導體。事實證明,這可能會改變游戲規則,并為印度的電子革命提供急需的動力。然而,由于沒有政府的支持,半導體行業再次受到阻礙。最初政府承諾以補貼價格提供電力,但政府沒有兌現承諾,導致Metkem無法生產高質量的多晶硅芯片,最終失敗。

        半導體行業最悲慘的故事之一發生在 1984 年,當時位于昌迪加爾的 Semiconductor Complex Ltd. (SCL) 以 5000 nm 工藝開始運營,并發展到 800 nm 技術。僅在一兩年前,它還是最前沿的,當時中國和臺灣甚至還沒有滲透到晶圓廠領域。不幸的是,整個建筑群因1989年的火災而化為灰燼。

        曼莫漢-辛格領導的聯合進步聯盟 (UPA)政府于2006年宣布了有史以來第一個半導體政策,但僅停留在紙面上,直到2011年才首次邀請外國公司在印度投資。

        歷屆政府對半導體行業的冷漠

        曼莫漢-辛格 (Manmohan Singh) 擔任總理期間的 UPA 政府從未認真對待印度的半導體制造。2013年,世界半導體理事會致信政府,尋求合作。

        2005 年,一家跨國半導體公司開始在印度南部開展業務。然而,他們卻步步艱難,不得不從美國進口設備。政府沒有給他們任何讓步。相反,征收高額進口關稅。該公司向政府尋求幫助,但政府沒有積極回應。

        中方抓住這一機遇,為企業打開了大門,并提供了一切可能的幫助。

        印度半導體產業2014年后轉型

        2014 年納倫德拉-莫迪總理上任領導政府,2019 年半導體行業發生了變化。從過去的事件來看,2014年之前,半導體行業顯然缺乏政治意愿和愿景。該行業還需要大量的電力供應和投資支持。印度政府建設了龐大的基礎設施。印度現在已成為移動制造中心,這一點的積極影響也可見一斑。

        到 2026 年,印度的半導體消費可能會達到 800 億美元,到2030 年將達到1100 億美元。印度的半導體市場分為四個不同的部分,分別是:

        分立半導體(用于基本電子功能)

        • 集成電路

        • 光電子學(與光相關)

        • 傳感器和執行器(用于感測現實世界因素)



        隨著各行業收入同比增長0.7%,預計2023年總收入將達到85億美元。


        莫迪總理領導的NDA政府出臺的半導體行業重大政策


        印度政府制定了 2019 年國家電子政策 (NPE 2019),旨在使印度成為全球電子系統設計和制造 (ESDM) 中心。正在采取措施開發包括芯片組在內的核心部件,并為該行業構建面向全球競爭的玉不境。

        電子元件和半導體制造業促進計劃 (SPECS),2020

        該計劃的目標是消除對國內半導體電子元件制造構成障礙的所有問題。

        半導體和顯示器工廠生態系統修改計劃,2021年根據該計劃,政府提供價值 7600 億盧比的激勵措施。以下計劃屬于該計劃:

        設計相關激勵 (DLI)計劃-一將為國內公司、初創企業和中小微企業提供財政激勵和設計基礎設施支持。這些激勵措施在 5 年內針對IC芯片組、片上系統等半導體設計的開發和部署的不同階段給予。

        印度半導體使命(ISM)-旨在實現發展可持續半導體和顯示生態系統的長期戰略。該任務由電子和信息技術部制定。

        印度的半導體使命:

        此外,在莫迪總理的領導下,制定了全面的半導體計劃,統一提供50%的激勵來支持設計、制造和封裝。政府正在努力開發 100 個單元,作為半導體生態系統的一部分。

        美光工廠將在 5 年內創造 20,000 個直接和問接就業機會

        印度政府已批準美光科技投資 2251.6 億盧比的提議,并提供實際資本 50%的財政支持。美光科技是芯片制造領域的1DM 公司,正在印度建立組裝、測試、標記和封裝 (ATMP)工廠。

        富士康還宣布準備申請Silicon FAB和Display FAB。

        同樣,Vedanta也將與新合作伙伴建立FAB,此前他們本應與富士康合資,但現在兩者將分開運作。

        結論

        看到半導體行業正在取得的進展以及政府正在提供的支持,表明印度將搭上過去未能搭上的巴士。由于電子設備需求不斷增長以及對國內制造的日益關注,印度半導體市場正走上增長之路。由于新趨勢的出現以及與全球參與者的合作、印度半導體參與者的投資以及研發和知識產權的增加,印度半導體市場將達到新的高度。



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